Informazioni su questo articolo

• 【Resistente e altamente stabile】 Rispetto al PLA standard, il DEEPLEE PLA+ 2.0 garantisce maggiore tenacità agli urti, riducendo fragilità e deformazioni. La sua facilità di stampa, unita a un'adesione interstratificata ottimizzata, assicura una percentuale di successo più elevata.
• 【Superfici lisce e finitura perfetta】 Con la sua eccellente adesione tra gli strati, il DEEPLEE PLA+ 2.0 dona alle tue stampe una superficie uniforme e lucida. Addio ai problemi di delaminazione, hello alla qualità superiore.
• 【Precisione e consistenza superiori】 Grazie a un diametro costante di 1,75 mm e a una tolleranza di ±0,02 mm rigorosamente controllata, il DEEPLEE PLA+ 2.0 assicura una stampabilità impeccabile. L'avvolgimento ordinato della bobina evita grovigli e garantisce un'alimentazione senza intoppi.
• 【Impostazioni di stampa consigliate】 Per sfruttare al meglio il DEEPLEE PLA+ 2.0, ecco le impostazioni ideali: temperatura ugello tra 200 e 230 °C, piano riscaldato tra 35 e 65 °C, e una velocità di stampa che può variare da 30 a 300 mm/s.
• 【Confezionamento sottovuoto】 La confezione sottovuoto assicura che il filamento arrivi asciutto e protetto, prevenendo l'assorbimento di umidità e mantenendo intatte le qualità di stampa.